마이크로 전자공학

미세 전자 소자의 생산은 재료의 순도와 균일성이 모두 최종 제품의 박막을 생산하는 데 필요하기 때문에 대규모 생산 규모, 작은 물리적 치수 및 작은 성능 편차의 특징을 유지해야 합니다.

반도체 재료

모든 응용 분야에서 반도체는 스퍼터링 타겟에 대한 기술 요구 사항과 순도가 가장 높으며 반도체 칩은 스퍼터링 타겟의 순도 및 내부 미세 구조에 대해 엄격한 표준을 설정했습니다.

태양광

현재 PVD 코팅 기술은 주로 박막형 태양전지에 사용되고 있으며 주요 코팅 재료는 스퍼터링 타겟이다. 그 중에서 가장 일반적으로 사용되는 스퍼터링 타겟으로는 알루미늄 타겟, 구리 타겟, 몰리브덴 타겟, 크롬 타겟, ITO 타겟, AZO 타겟(알루미늄 아연 산화물, 알루미늄 아연) 등이 있습니다.

평면 패널 디스플레이

코팅은 현대 평판 디스플레이 산업의 기본 과제입니다. 대면적 필름층의 균일성을 확보하고 생산성을 향상시키며 비용을 절감하기 위해 거의 모든 유형의 평판 디스플레이 장치는 다양한 기능성 필름을 형성하기 위해 많은 수의 코팅 재료를 사용합니다.

유리 코팅

XK는 크롬 타겟, 티타늄 타겟, 실리콘 타겟, 니켈 타겟, 알루미늄 타겟, 구리 타겟, 아연 타겟, 은 타겟, 니켈-구리 합금 타겟, 니켈-크롬 합금을 포함하여 유리 코팅 산업에 적용되는 다양한 금속 및 금속 합금 스퍼터링 타겟을 생산합니다. 대상 등

장식 코팅

장식 코팅에 사용되는 타겟은 주로 크롬 스퍼터링 타겟, 티타늄 스퍼터링 타겟, 지르코늄 스퍼터링 타겟, 니켈 스퍼터링 타겟, 텅스텐 스퍼터링 타겟, 티타늄-알루미늄 스퍼터링 타겟 등을 포함합니다.

보호 하드 코팅

XK는 주로 알루미늄-티타늄 스퍼터링 타겟, 티타늄 스퍼터링 타겟, 크롬 스퍼터링 타겟, 지르코늄 스퍼터링 타겟, 티타늄-실리콘 스퍼터링 타겟 등 하드 코팅에 사용되는 타겟을 생산합니다.

마이크로 전자공학

미세 전자 소자의 생산은 재료의 순도와 균일성이 모두 최종 제품의 박막을 생산하는 데 필요하기 때문에 대규모 생산 규모, 작은 물리적 치수 및 작은 성능 편차의 특징을 유지해야 합니다.

반도체 재료

모든 응용 분야에서 반도체는 스퍼터링 타겟에 대한 기술 요구 사항과 순도가 가장 높으며 반도체 칩은 스퍼터링 타겟의 순도 및 내부 미세 구조에 대해 엄격한 표준을 설정했습니다.

태양광

현재 PVD 코팅 기술은 주로 박막형 태양전지에 사용되고 있으며 주요 코팅 재료는 스퍼터링 타겟이다. 그 중에서 가장 일반적으로 사용되는 스퍼터링 타겟으로는 알루미늄 타겟, 구리 타겟, 몰리브덴 타겟, 크롬 타겟, ITO 타겟, AZO 타겟(알루미늄 아연 산화물, 알루미늄 아연) 등이 있습니다.

평면 패널 디스플레이

코팅은 현대 평판 디스플레이 산업의 기본 과제입니다. 대면적 필름층의 균일성을 확보하고 생산성을 향상시키며 비용을 절감하기 위해 거의 모든 유형의 평판 디스플레이 장치는 다양한 기능성 필름을 형성하기 위해 많은 수의 코팅 재료를 사용합니다.