모든 응용 분야에서 반도체는 스퍼터링 타겟에 대한 기술 요구 사항과 순도가 가장 높으며 반도체 칩은 스퍼터링 타겟의 순도 및 내부 미세 구조에 대해 엄격한 표준을 설정했습니다. 불순물 함량이 너무 높으면 형성된 막이 사용에 필요한 성능을 충족할 수 없으며 스퍼터링 과정에서 웨이퍼에 파티클을 형성하기 쉬워 회로가 단락되거나 손상됩니다. 필름의 특성이 심각하게 영향을 받습니다.
반도체 산업은 주로 집적회로, 반도체 이산소자, 광전소자 및 센서로 구성되며, 그 중 집적회로는 반도체 산업의 가장 큰 구성요소이며 스퍼터링 타겟의 중요한 응용분야이기도 하다. 스퍼터링 타겟은 집적회로 제조의 핵심 소재 중 하나다.
XK가 반도체 산업에 적용한 주요 스퍼터링 타겟에는 알루미늄 타겟, 티타늄 타겟, 구리 타겟, 탄탈륨 타겟, 텅스텐-티타늄 합금 타겟 등이 포함됩니다.
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